Infineon Technologies AG hat Türkiye bei der Ausstellung von fast fünf Millionen elektronischen Reisepässen der nächsten Generation unterstützt. Durch die Verwendung der kontaktlosen Coil on Module (CoM CL)-Lösung von Infineon wird nicht nur die Robustheit des Passes verbessert, sondern auch eine maximale Fälschungssicherheit gewährleistet.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie in diesem Artikel
Infineon sorgt für zuverlässige Sicherheit in ePässen
Der türkische ePass mit der kontaktlosen CoM-Lösung von Infineon gewährleistet höchste Sicherheit für die sensiblen persönlichen Daten.
Hohe Sicherheitsstandards durch kontaktlose Packagetechnologie
Die kontaktlose Packagetechnologie Coil on Module wurde speziell für den Einsatz in staatlichen Ausweis- und Passdokumenten entwickelt, um eine hohe Sicherheit und Robustheit über die gesamte Lebensdauer von bis zu zehn Jahren zu gewährleisten. Durch die induktive Kopplungstechnologie wird das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich der Verbindung zwischen einer Karte und einem kontaktlosen Kartenlesegerät. Diese innovative Lösung erhöht die Robustheit der elektronischen Datenseite erheblich und gewährleistet den Schutz sensibler persönlicher Daten vor Manipulation und Betrug.
Dünne Pässe mit zusätzlichen Sicherheitsschichten durch FCOS(TM)-Fertigungstechnologie
Mit Hilfe der FCOS(TM)-Fertigungstechnologie von Infineon können ultradünne Module für elektronische Pässe hergestellt werden, die nur 125 µm dünn sind – bis zu 50 Prozent dünner als herkömmliche kontaktlose Module. Diese dünnere Bauweise ermöglicht es, ultradünne Antennen-Inlays von etwa 200 µm in die Pass-eDatapages mit einer Dicke von ungefähr 500 µm einzubetten. Staatsdrucker können zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses integrieren, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Türkischer ePass: Robustheit und Sicherheit garantiert
Der neue türkische ePass erfüllt die wachsende Nachfrage nach fälschungsresistenten Pässen und zeichnet sich durch sein ansprechendes Design, seine Robustheit und seine innovativen Sicherheitsmerkmale aus, die Fälschungen effektiv verhindern. Besonders bemerkenswert ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur eine Dicke von 630 µm aufweist – eine der dünnsten weltweit. Mit diesem attraktiven und zuverlässigen Produkt werden neue Maßstäbe in Bezug auf Dokumentensicherheit und -design gesetzt.
Der neue türkische ePass mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon bietet eine herausragende Sicherheit und Fälschungssicherheit. Mit seiner ultradünnen elektronischen PC-Datenseite setzt er neue Maßstäbe in Bezug auf Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, als zuverlässiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Stand von Infineon präsentiert.
